產(chǎn)品概述：

電子元器件老化測試恒溫恒濕試驗(yàn)箱（Humidity Chamber）是一種通過精密控制系統(tǒng)模擬恒定溫濕度環(huán)境或溫濕度交變條件的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，電子元器件老化測試恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要用于評估材料、元器件及產(chǎn)品在復(fù)雜氣候環(huán)境下的物理性能、化學(xué)穩(wěn)定性及可靠性。

核心功能：

溫濕度精準(zhǔn)控制：溫度范圍通常覆蓋低溫：-20℃、-40℃、-60℃、-70℃至高溫+150℃，濕度范圍20%~98%RH（5%~98%RH以下低濕需非標(biāo)定制），波動(dòng)度≤±0.5℃/±2%RH

環(huán)境應(yīng)力模擬：通過快速溫變速率（如5℃/min）和濕度突變（如90%RH→30%RH），加速產(chǎn)品老化過程。

多行業(yè)適配：廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域，支持GB/T 2423、IEC 60068等國際標(biāo)準(zhǔn)測試

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T 11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

2. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

3. GB/T 10592-2023 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

4. GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

5. GB/T 2423.1-2008 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

6. GB/T 2423.2-2008 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

7. GB/T 2423.3-2016 濕熱試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

8. GB/T 2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法

9. IEC 60068-2-1:2007：寒冷試驗(yàn)

10. IEC 60068-2-2:2007：干熱試驗(yàn)

11. GJB150.3-2009 高溫試驗(yàn)

12. GJB150.4-2009 低溫試驗(yàn)

13. GJB150.9-2009 濕熱試驗(yàn)

行業(yè)應(yīng)用與測試標(biāo)準(zhǔn)

電子行業(yè)：

手機(jī)主板：依據(jù)JEDEC JESD22標(biāo)準(zhǔn)測試-40℃~85℃循環(huán)下的焊點(diǎn)可靠性。

光伏組件：模擬沙漠高溫（+85℃）與高濕（95%RH）環(huán)境，評估功率衰減率。

汽車工業(yè)：

電池包：執(zhí)行GB/T 31467.3標(biāo)準(zhǔn)，完成-30℃→60℃沖擊測試。

內(nèi)飾件：1000次溫濕度循環(huán)后評估塑料件開裂風(fēng)險(xiǎn)。

生物醫(yī)藥：

疫苗儲(chǔ)存罐：依據(jù)WHO TRS 1019標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證2-8℃恒溫恒濕性能。